玻璃可以取代舊有的基板材料已經廣泛被討論！透過玻璃基板中的通孔（TGV），可以將上下層金屬導線連通，用來傳輸電力和訊號。

玻璃載體的優勢在於其良好的散熱性、高頻特性，玻璃基板不僅具有優異的熱傳導性，有效地散去發熱，還能提供良好的電氣絕緣性和化學穩定性，適合於各種高溫和腐蝕性環境。此外，其高頻特性使其在微波和射頻應用中表現卓越，有助於提升半導體元件的性能和穩定性。

應用範圍

1. 多晶片封裝（MCP）：玻璃中介層可用於多晶片封裝中，通過精密的通孔技術實現不同芯片之間的高效連接。這種封裝方式能夠顯著提高系統的集成度和性能。
2. 三維封裝（3D IC）：在3D IC技術中，玻璃中介層作為不同層之間的垂直連接介質，提供了高密度、高性能的連接解決方案，支持更高的計算能力和數據處理速度。
3. 系統級封裝（SiP）：系統級封裝技術要求中介層能夠支持複雜的信號和電力傳輸。玻璃基板的高頻特性和良好的散熱性能使其成為SiP應用中的理想選擇。
4. 射頻（RF）應用：在射頻應用中，玻璃基板的低介電損耗和高頻特性使其能夠有效地處理高頻信號，提升射頻系統的性能。
5. 高性能計算（HPC）：在高性能計算領域，玻璃中介層可用於製作高密度互連層，支持超高頻計算需求，提升系統的處理速度和效率。
6. 顯示技術：玻璃基板在液晶顯示（LCD）和有機發光二極管（OLED）顯示器中廣泛應用，提供穩定的結構支持和光學性能，對於高分辨率和大尺寸顯示器至關重要。

隨著科技的持續演進和市場需求的多樣化，玻璃基板在未來產業領域中的重要性將日益突出。掌握和應用玻璃基板的先進特性將成為未來成功的關鍵。

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