玻璃鑽孔（Through Glass Via, TGV）是一項在玻璃基板上製造孔結構的技術，這些孔提供了垂直的電連接，並可分為通孔或盲孔。這項技術使得玻璃基板能夠應用於各種高密度封裝技術中。通過這些鑽孔，可以實現上下層金屬導線之間的電力和訊號傳輸。此外，TGV具有優良的散熱性能，能有效地將電子元件產生的熱量導出。

縱橫比（Aspect Ratio）是孔直徑與深度之間的比例，這一參數在設計和製造玻璃鑽孔時至關重要。宏益玻璃科技擁有先進的TGV、蝕刻等製程能力，如您有任何需求，歡迎隨時與我們聯繫。

雷射切割雷射鑽孔

• 最小孔徑:  2 μm 

• 蝕刻後擴孔:  50 μm

透過擴增實境技術與玻璃加工的結合，為現代科技開啟新的里程，作為AR技術的視覺重要成分零件。將拋光製程提升更高階段，使玻璃平整度更為精密，影像還原度更高。

玻璃拋光/減薄雷射切割AR Coating

在虛擬實境中，玻璃的應用顯得尤為重要，優異的光學品質和高規格的強化玻璃蓋板，確保使用者在虛擬環境中獲得安全和極致的視覺體驗。如果您對虛擬實境中玻璃應用有進一步的瞭解需求，隨時聯絡我們，我們將竭誠為您服務！

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